Поверхность кремниевой пластины

Поверхность кремниевой пластины

Поверхность нашей кремниевой пластины полупроводникового-класса тщательно разработана для достижения оптимальных характеристик при высокой-плотности интеграции. Каждый субстрат проходит много-этапную обработку.Химико-механическая полировка (ХМП)процесс достиженияШероховатость поверхности на уровне Ангстрема-(Ra)и превосходная глобальная плоскостность. Это гарантирует, что пластина готова к самым требовательным суб-микронным литографиям и созданию рисунков с высоким-разрешением.

Технические преимущества:

Бескомпромиссная целостность поверхности:Высококачественная полированная поверхность-без микро-царапин и ямок, что обеспечивает идеальную основу и минимизирует плотность дефектов во время осаждения тонких-пленок (CVD/PVD).

Электрическая однородность:Мы гарантируем стабильные электрические характеристики,-включая точный контроль удельного сопротивления и подвижность носителей-по всей поверхности пластины, от 2-дюймовых устаревших размеров до 12-дюймовых современных подложек.

Расширенная совместимость процессов:Наши поверхности, разработанные для поддержки передового-производства полупроводников, обеспечивают превосходную адгезию фоторезиста и высокую стабильность во время сложного эпитаксиального выращивания.

Промышленная надежность:Создан для высокопроизводительных-приложений вСиловые устройства (IGBT/MOSFET), радиочастотная микроэлектроника и МЭМС., наши 2-12-дюймовые пластины обеспечивают стабильные производственные результаты и высокую производительность на предприятиях по всему миру.

горячая этикетка : Поверхность кремниевой пластины, Китай производители поверхности кремниевой пластины, поставщики, завод