Кремниевая технология пластины

Кремниевая технология пластины

Эта серия кремниевых пластин тщательно разработана и служит высокоточной-платформой длясовременные электронные технологии. Поддержка всего промышленного спектра отОт 2 дюймов (50 мм) до 12 дюймов (300 мм), эти подложки функционируют как первоначальные хосты для суб-микронных архитектур, предназначенные для поддержания абсолютной целостности решетки, поскольку узлы устройств продолжают сокращаться, а сложность увеличивается.

Синергетическая стабильность производительности:Материал оптимизирован для доставкистабильная производительностькоторый отвечает меняющимся потребностям отрасли. Благодаря строгому контролю над радиальным сопротивлением и межузельным кислородом (Oi) пластина сводит к минимуму электрические шумы и паразитные утечки, обеспечивая целостность высокоскоростного-сигнала, необходимую для5G, RF-IC и Интернет вещейприложения.

Расширенная совместимость обработки:Каждая подложка спроектирована таким образом, чтобы быть полностьюсовместимость с передовыми методами обработки, включая атомно-слоевое осаждение в высоком-вакууме (ALD), глубокое реактивное-ионное травление (DRIE) и много-этапную ионную имплантацию. Его превосходная термомеханическая устойчивость предотвращает проскальзывание решетки и микро-деформацию во время интенсивных термических циклов современного производства КМОП и BCD.

Платформа для инноваций в дизайне:Эта пластинаподдерживает инновации в дизайне устройствобеспечивая ровную и-нейтральную к стрессу стартовую поверхность. Изменение общей толщины (TTV) суб-микрона и оптимизированная морфология поверхности делают егоподходит для приложений,-ориентированных на будущее, такие как МЭМС-датчики высокой-плотности и гетерогенная интеграция, обеспечивающие долгосрочную-надежность в автомобильной отрасли и интеллектуальной-инфраструктуре.

горячая этикетка : кремниевая технология пластин, Китай производители кремниевых технологий пластин, поставщики, завод