Стандарты допуска толщины полупроводниковых кремниевых пластин: техническое руководство

В суб-фотолитографии и современной 3D-упаковке геометрическая последовательность пластин определяет ресурс устройства. Незначительные отклонения в размерах могут привести к ошибкам глубины--фокусировки, неравномерной полировке CMP или ошибкам в обращении с пластиной. Понимание отраслевых стандартов допуска по толщине (таких как спецификации SEMI) имеет важное значение при выборе кремниевых подложек.

1.Определение ключевых геометрических параметров: TTV, изгиб, деформация и толщина.

Суммарное изменение толщины (TTV):Абсолютная разница между максимальным и минимальным значениями толщины, встречающимися на одной пластине.

Лук и деформация:Измерения кривизны пластины и деформации перетира-поверхности в ненапряженных условиях.

Номинальный допуск по толщине:Допустимое отклонение от указанной базовой толщины.

2. Стандартные профили толщины в зависимости от диаметра пластины

Отрасли придерживаются стандартизированной базовой толщины, чтобы обеспечить совместимость роботов со всеми гусеницами оборудования:

2 дюйма (50,8 мм):275 мкм+/-25 мкм

4 дюйма (100 мм):525 мкм+/-20 мкм

8 дюймов (200 мм):725 мкм+/-15 мкм

Если вам нужны индивидуальные МЭМС или сверхтонкие-упаковки, ознакомьтесь с нашимИндивидуальные решения для сверхплоской кремниевой подложкидля не-стандартных диапазонов толщины.

3. Как жесткие допуски влияют на выход продукции в переработке

Более жесткие ограничения TTV предотвращают деградацию локализованного фокуса во время пошаговых последовательностей фотолитографии. Аналогичным образом, поддержание минимальной деформации предотвращает микро-трещины во время склеивания пластин, обратного-шлифования и нарезки кубиками.