Технология утончения и обратного шлифования пластин

Утончение пластин, также известное как обратное шлифование, представляет собой метод прецизионной обработки, используемый для уменьшения толщины пластин в соответствии с конкретными требованиями применения. Процесс обычно включает в себя несколько этапов с использованием различных типов шлифовальных кругов с постепенно более мелкой зернистостью. Каждый этап предназначен для устранения поверхностных и подповерхностных повреждений, вызванных предыдущим этапом, при одновременном повышении гладкости поверхности. В конечном итоге для достижения зеркальной- поверхности используются сверхтонкие шлифовальные круги.

Чтобы защитить лицевую сторону пластины во время обработки, обычно применяется шлифовальная лента,-отверждаемая УФ-излучением. Эту ленту можно снять перед доставкой покупателю или оставить на месте, чтобы защитить поверхность и предотвратить любые повреждения во время транспортировки.

Химико-механическая планаризация (ХМП)

Химико-механическая планаризация (ХМП) — это процесс, в котором используется сочетание механических и химических воздействий для достижения идеального качества поверхности. CMP обычно выполняется в два этапа: на начальном этапе полировки тщательно удаляются поверхностные и подповерхностные повреждения, возникшие на предыдущем этапе, а на заключительном этапе полировки поверхность пластины сглаживается, чтобы минимизировать помутнение. После обоих этапов поверхность пластины достигает атомарного-уровня плоскостности с шероховатостью до ангстремного масштаба, что соответствует строгим требованиям современных приложений.

Индивидуальные услуги по шлифованию и нарезке кубиками

Мы предлагаем широкий спектр услуг по индивидуальному шлифованию и нарезке пластин различных размеров и материалов, включая кремний, стекло, кварц и сапфир. Будь то шлифовка переходных канавок небольшого-диаметра (пластины с канавками) или стандартное утонение и шлифование пластин, мы предлагаем точные и эффективные решения, адаптированные к вашим потребностям.

Технология лазерной обработки

Наши передовые технологии лазерной обработки включают в себя услуги точной разметки, маркировки и нарезки кубиками. Эти методы широко используются в полупроводниковой промышленности, обеспечивая высокую точность и эффективность на всех этапах обработки.

Услуги по нанесению покрытий и металлизации

Мы предлагаем различные передовые технологии нанесения покрытий и металлизации, в том числе:

Физическое осаждение из паровой фазы (PVD)

Химическое осаждение из паровой фазы (CVD)

Гальваника и испарение

Сухое и влажное термическое оксидирование

Низкотемпературный-оксид (LTO)

Нанесение TEOS SiO2

LPCVD и PECVD нитрид

Поли-Нанесение кремния

Применение фоторезиста

Покрытие из оксида индия и олова (ITO)

Используя методы высокочастотного-погружения, мы можем точно удалить диоксид кремния с обратной стороны пластин, защищая при этом переднюю поверхность и сохраняя высокую точность обработки.

Разделение пластин и метрологическое сканирование

Мы предлагаем услуги разделения пластин, при которых для начала процесса разделения достаточно одной пластины. Наши метрологические услуги включают в себя:

Сканирующая электронная микроскопия (СЭМ)

Атомно-силовая микроскопия (АСМ)

Типовые испытания и испытания на удельное сопротивление

Эллипсометр

Анализ геометрии пластины (E&H MX-204)

Измерение толщины слоя (Filmetrics F50-NIR)

Все наши услуги выполняются в соответствии с отраслевыми стандартами, чтобы гарантировать качество и точность каждой обрабатываемой пластины.